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恩智浦推出全新物联网芯片

发布时间:2019-01-12 01:06:07 文章来源:未来智讯    
    恩智浦推出全新物联网芯片作者:未知   恩智浦半导体近日宣布推出全新的“物联网芯片”,极大地推进了边缘计算的发展。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM?�R的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中,赋予物联网设备丰富的功能、平安性和连接能力。
  新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案,“物联网芯片”提供了必备的本能、可扩展性和小尺寸,使开发人员可以快速将设计加入生产。
  “物联网芯片”集恩智浦的i.MX应用处理器系列和Wi-Fi/蓝牙解决方案于一体,为开发人员提供针对工业和消费市场的成熟解决方案,可以快速构建紧凑型物联网产品。该产品的主要特点:高本能计算和连接,Arm Cortex-A7应用处理器提供高本能和高功效,高带宽双频802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2,与Wi-Fi认证模块类似的解决方案,选取经过验证的Wi-Fi/BT软件协议栈;
  平安,i.MX应用处理器提供了高级平安特性,如:平安启动、窜改检测与响应、以及高吞吐量加密,为了提供额外的物理平安保护,“物联网芯片”能够通过定制化芯片间接口 进行扩展。在不增加芯片封�b尺寸的前提下,集成平安芯片;紧密集成的小尺寸结构, 内置了应用处理器和Wi-Fi/BT的解决方案惟有14mm × 14mm × 2.7mm的大小,全新的封装设计使硬件设计人员可通过直通式电路板堆叠DDR存储器,简化了PCB设计并可额外节省空间;可扩展和模块化,通过芯片间接口 ,用户能够在同样的14×14的封装里,根据特定需要,获得不同级别的i.MX本能。(路沙)
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