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创新应用体验驱动可穿戴设备生态系统发展

发布时间:2018-12-11 01:06:01 文章来源:未来智讯    
    创新应用体验驱动可穿戴设备生态系统发展作者:未知   Strategy Analytics媒体和应用团队发布的最新研讨汇报《2014年移动互联网和应用十大预测》预测,应用开发者对互联可穿戴设备的积极立场,加上CES2014展会上发布的强大的可穿戴设备创新,将推动可穿戴设备生态系统在2014年达到新高。此外,Strategy Analytics预测:移动运营商将在移动内容价值链中的地位变得更重要,AT&T宣布推出的“Sponsored Data”后向付费无线数据套餐就是最好见证;视频内容形成主要终端厂商,如苹果、google、微软和三星,的关键战场;低耗蓝牙(Bluetooth LE)是热点,但在移动商务中启用该技能仍不成熟。
  CES的讨论更多的聚焦于跟可穿戴终端设备相关的创新上。但是,Strategy Analytics媒体和应用执行董事David MacQueen谈到:“终端不过可穿戴设备生态系统中的一局部。从积极的方面而言,Strategy Analytics近来发布的应用开发者调研结果证明,27%的开发者计划在2014年为可穿戴设备开发应用,比2013年增长8倍。这清楚地证明,针对各种可穿戴设备及其支持技能进行的创新,再联合开发者的创造力,将创建引人入胜的用户体验。”
  可穿戴设备在2014年是一个规模不大但持续增长的市场。移动运营商将在移动内容和应用交付中发挥重要作用。AT&T宣布推出无线数据套餐,由赞助商为消费者支付特定应用和服务产生的流量费,这种新的商业模式不会在一夜之间改变整个行业。(EEFOCUS)
   TI推出速率高达4GSPS的业界最快12位ADC
  德州仪器(TI)宣布推出业界速度最快的12位模数转换器(ADC)。这款RF采样ADC12J4000不但时钟速率高达4GSPS,支持数据转换速率高达8Gbps的JEDEC JESD204B串行接口标准,而且功耗比同类竞争产品低50%。此外,其尺寸仅为10mm×10mm,也是同类产品中最小型的IC。ADC12J4000可用于测量测试、无线以及国防应用,例如频谱分析仪、武器弹药、数字预失真反馈与雷达等。欲明白有关ADC12J4000及TI不时发展的JESD204B产品系列。
  ADC12J4000整合TI现有十亿级采样ADC知识产权(IP)与低功耗数字处理块,可提供数字滤波与下变频功能。这可帮助系统设计人员采样RF下的大型频谱块并在数字域中将其下变频为正交,削减信号失真。由于ADC12J4000选取JESD204B串行接口标准,因此它不但可通过1至8个通道输出数据(具体取决于抽取及链路速率设置),而且还可简化布局。
  主要优势:宽带采样。提供支持超过3GHz输入带宽的RF采样功能;最低功耗:功耗仅为1.9W,比同类竞争器件低50%;独特的多频带求和:可在 4/8/10/16/20/32整体抽取倍数下执行一些常常由FPGA 处理的外部信号调节,这可实现80%带宽下大约80dB的衰减、85%带宽下 44dB的衰减,以及90% 带宽下24dB的衰减,可以帮助系统设计人员通过过滤较高频率的信号为其应用降低数据速率;高度灵活的信号带宽:提供48.5dB的低噪声功率比与-149dBFS/Hz的噪声底限以及达到或超过3GHz的高线性度。
  这些特性有助于系统设计方案在更高的频率下采样;RF采样模拟前端:引脚兼容型4GSPS超宽带RF 采样LM15851模拟前端(AFE)无需导出许可证。工具与支持加速设计。
  系统设计人员可将ADC12J4000EVM(包含LMK04828 JESD204B时钟抖动消除器和LMX2581超低噪声宽带频率合成器等)与TSW14J56EVM JESD204B解决方案平台进行配对,全面评估ADC12J4000本能。ADC12J4000EVM与TSW14J56EVM配合使用时,可分析复杂的调制信号,其随后可使用TI大略易用的高速数据转换器专业软件进行分析。TI还提供多种免费工具与支持加速选取ADC12J4000的开发。
  博通推出入门级卫星电视机顶盒单芯片解决方案SoC
  博通推出入门级卫星电视机顶盒单芯片解决方案SoC 新款数字电视广播芯片助力全球运营商在现有基础设施上为用户提供更多的高清电视频道。
  博通公司(Broadcom)推出两款新型卫星电视机顶盒(STB)入门级单芯片解决方案。BCM7364和BCM7399 卫星直播芯片选取了先进的高效视频编解码器(HEVC)标准,以便协助卫星运营商利用现有网络基础设施为更多用户提供更多的高清频道。
  博通推出的入门级卫星芯片组将使HEVC在机顶盒上得到普及,博通以视频压缩技能快速推向市场。随着世界各地的家庭用户消费越来越多的高清视频,运营商必须在机顶盒上提供足够的带宽以满足这一日益增长的需求。新款单芯片解决方案SoC集成了HEVC压缩技能,能够提供高质量的1080p60高清视频,而所需带宽惟有目前标准的一半。
  芯片主要特点和优势: 集成了28纳米制程的第二代数字视频广播(DVB-S2)技能;集成了全频段捕捉(FBC)前端接收器;单个FBC调谐器以及一至两个DVB-S2解调器;集成了MoCA 2.0功能;集成了HDMI 2.0以及分量输出;选取单核B15 ARMv7 CPU,运算能力为5K DMIPS(BCM7364)以及2K DMIPS (BCM7399)。
  该芯片具备高级4K-x-2Kp60的HEVC解码器,可提供1080p60(10位)高清视频,内置OpenGL ES 2.0 图形引擎。
  博通的HEVC入门级卫星电视芯片组实现从入门级客户端设备到高端STB网关皆能为消费者提供高效、高品质用户体验的需求。(赛迪网)
  终端产品画面更精细带动面板与半导体家当风潮
  资策会家当情报研讨所(MIC)观察2014年面板与半导体家当发展,总结出精细风、曲面风、小轻风、多异风、无感风五大趋势,预估在穿戴产品市场的加温下,带动传输、Sensor与MEMS传感器等相关商机。   精细风终端产品画面更精细。MIC预估,2014年全球液晶电视4K2K出货量将达到1,351万台,渗透率为6.3%,2015年可望提升至13.4%.至于智能型移动电话搭载面板的规格方面,则将从现阶段的Full HD(1920x1080)与HD(1280x720),于2014年推升至WQHD(2560x1440)。2014年4K2K面板供给扩大,拓展至主流尺寸,使终端产品尺寸多元发展,促使陆系、韩系及日系品牌将积极布局4K2K产品,价格持续降低,4K2K电视渗透率将呈倍数成长。同时智能型移动电话朝向娱乐终端发展,消费者偏好较佳视觉体验的大尺寸与高精细度产品,因此部份品牌业者已经于2013年下半年,在中阶机种搭载HD面板,确立分别率提升的趋势。
  2014年,高阶显示产品将走向曲面风。MIC观察,2014年将有更多品牌的高阶TV诉求曲面造型,同时由于智能型移动电话市场竞争加剧,部份韩系品牌借着Flexible、AMOLED面板的量产,将延伸至移动电话的应用,以提升产品差异化与能见度。
  全球AMOLED生产线集中于韩国,产能占全球95%以上,且韩国近几年集中资源扶植本土材料与设备厂,使韩系厂商得以优先推出Flexible、AMOLED面板。
  多异风多元芯片与异质整合成趋势。受到终端产品诉求面板高解析、产品轻薄、省电、长待机时间及直觉操控等趋势影响,将带动高速传输IC、传感器、触控IC、电源管理IC、无线通讯IC等所需芯片多元发展,促使异质多层封装与3D IC发展受瞩目。
  2014年无线蓝牙市场可望跃进智能手持装置、医疗照护、家电抑制、车载产品、平安监控及穿戴装置等市场。透过Sensor Hub芯片,智能型手机或平板计算机,可将功耗减至最低,带动感测芯片的发展商机。
  清华大学成功研制出高本能碳纳米管导线
  在北京市科委纳米科技专项支持下,清华大学成功研制出高本能碳纳米管导线,并开展了脑起搏器电极、碳纳米管导线原型直流电机应用研讨。
  碳纳米管具有轻质、高强以及导电、导热本能优异等特点,有望取代传统金属导线在航空航天、生物医疗等领域得到应用。常规碳纳米管制备方法会导致金属纳米管与半导体纳米管的混合,其中半导体属性约占2/3,造成碳纳米管导线电导率比铜导线低两个数量级,严重制约了碳纳米管导线的实际应用。
  清华大学韦进全团队选取抑制工艺参数方法,将碳纳米管导线金属性比率提高到1/2,实现高品质碳纳米管薄膜和长丝的快速、连生长,制备出电导率与铜导线处于同一量级的高本能碳纳米管导线,且该导线力学强度比铜高3-4倍。
  该团队还开展了碳纳米管导线脑起搏器电极应用研讨,结果证明电极在核磁环境下的发热量降低了90%;同时制备出基于碳纳米管导线的原型直流电机,对于降低航空航天载荷具有重要作用。
  联发科与中国科技大学合作突破无线充电技能
  中国科学技能大学先进技能研讨院与联发科技股份有限公司(联发科技)共同创办的中国科大―联发科技“高速电子集成电路与系统”结合实验室签约及揭牌仪式在先进技能研讨院举行。
  无线充电大势所趋 多模合力是突破关键。随着电子产品功能多样性的发展,电子设备对续航能力的要求越来越高,然而电池容量不可能无限制地提升。与此同时,电动汽车、智能家电等行业也在飞速发展,人们对相关充电设备的简明方便等特性的关注日增,精简甚至去掉电源线也提上日程。在这样的消费需求下,无线充电技能的发展引起行业人士的关注,并有非常多公司加入到相关技能的研发中。
  据相关机构调研,2013年全球无线充电产值约140亿美元,2015年可再成长70%左右,攀升至237亿美元;而在数量方面,2013年全球无线充电接收器出货量约2000万套,2018年无线充电市场可望扩增至7亿套规模。
  面对日益增长的无线充电市场需求,联发科技推出了MT3188芯片,其是选取多模无线充电技能的高整合专用芯片(ASIC),可支持共振式无线充电技能,并同时完整兼容无线充电领域PMA、WPC以及A4WP所认证的感应式无线充电发射器。该产品高度整合且经过优化,不需特殊的外部组件,因此BOM成本极具竞争力;可内建于移动设备的主板上或是电池背盖,可提供1.5V到5V、1.4A的可编程输出电压(7.0W为最大值)。
  随着各大厂商相继加大对无线充电技能的支持,无线充电技能有望在2014年获得爆发,只是,目前无线充电领域三大标准斗法,不仅给用户造成了兼容性难题还提升了普及成本。联发科技同时投入了三大标准组织,并希望三大标准能统一同来。
  在联发科技的无线充电产品规划上,出现了集平板、手机和穿戴设备于一体的充电板产品,这样的普适性方案会更实用。由于可穿戴设备的功率要求与智能终端设备存在差距,所以目前联发科技不过进行了相关技能的储备,还没有相关的产品推出。联发科技开发出一种能够同时进行充电和传输数据的技能,将应用在无线充电领域。
  当前技能条件下,无线充电在传输过程中经过了电到磁再到电的转换过程,而这个过程中能量的丧失要远大于普通的输电线。目前无线充电技能没有一个统一的标准,并且也没有在使用端有一个领军型的终端厂商。这就导致无线充电技能存在不少亟待解决的问题,没有一个可以变成合力的解决方向。无线传输技能正在发挥越来越重要的作用。对于联发科技来说,占领一个技能的高点将是为以后的发展铺平道路的必要条件。
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